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PCB多層板上芯片封裝工藝

2017-08-04 雅鑫達PCB 775

板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在PCB多層板上,芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成,芯片與基板的電氣銜接用引線縫合辦法完成,并用樹脂掩蓋以確保牢靠性。雖然COB是最復雜的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝進程首先是在基底外表用導熱環氧樹脂(普通用摻銀顆粒的環氧樹脂)掩蓋硅片安放點,然后將硅片間接安放在基底外表,熱處置至硅片結實地固定在基底爲止,隨后再用絲焊的辦法在硅片和基底之間間接樹立電氣銜接。

與其它封裝技術相比,COB技術價錢昂貴(僅爲同芯片的1/3左右)、浪費空間、工藝成熟。但任何新技術在剛呈現時都不能夠十全十美,COB技術也存在著需求另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB線路板貼片對環境要求更爲嚴厲和無法維修等缺陷。

某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信號功能,由于它們去掉了大局部或全部封裝,也就是去掉了大局部或全部寄生器件。但是,隨同著這些技術,能夠存在一些功能成績。在一切這些設計中,由于有引線框架片或BGA標志,襯底能夠不會很好地銜接到VCC或地。能夠存在的成績包括熱收縮系數(CTE)成績以及不良的襯底銜接。

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COB次要的焊接辦法:

(1)熱壓焊

應用加熱和加壓力使金屬絲與焊區壓焊在一同。其原理是經過加熱和加壓力,使焊區(如AI)發作塑性形變同時毀壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間發生吸引力到達“鍵合”的目的,此外,兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬互相鑲嵌。此技術普通用爲玻璃板上芯片COG。

(2)超聲焊

超聲焊是應用超聲波發作器發生的能量,經過換能器在超高頻的磁場感應下,迅速伸縮發生彈性振動,使劈刀相應振動,同時在劈刀上施加一定的壓力,于是劈刀在這兩種力的共同作用下,帶動AI絲在被焊區的金屬化層如(AI膜)外表迅速摩擦,使AI絲和AI膜外表發生塑性變形,這種形變也毀壞了AI層界面的氧化層,使兩個純潔的金屬外表嚴密接觸到達原子間的結合,從而構成焊接。次要焊接資料爲鋁線焊頭,普通爲楔形。


標簽: PCB多層板 PCB
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