在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導致焊接效果不能達到預期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會導致電路板那些故障呢？下面雅鑫達電子的技術員就給您介紹一下PCBA加工中焊接不良問題診斷分析。

（1）焊盤剝離：主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（2）焊錫分布不對稱：主要是由于焊劑或焊錫質(zhì)量不好，或是加熱不足而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（3）焊點發(fā)白：凹凸不平，無光澤。一般由于電烙鐵溫度過高，或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（4）拉尖：主要原因是電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點會引發(fā)元器件與導線之間的短路。

（5）冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

（6）焊點內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。

（7）焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

（8）焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用很容易引發(fā)元器件斷路的故障。

（9）引線松動、焊件可移動：主要是由于焊料凝固前引線有移動，或者是引線焊劑浸潤不良造成，該不良焊點極易引發(fā)元器件不能導通。

（10）焊點夾雜松香渣：主要是由于焊劑過多，或者加熱不足所造成的。該不良焊點強度不高，導電性不穩(wěn)定。

（11）虛焊：其出現(xiàn)的主要原因是焊件表面不清潔，或者是焊劑不良，或者是加熱不足。該不良焊點的強度不高，會使元器件的導通性不穩(wěn)定。

（12）焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點的強度不高，焊點容易被腐蝕。

在PCBA加工中，不良的焊接材料、焊接溫度的選擇、焊接時間的長短都能影響焊接最后的質(zhì)量。雅鑫達電子也將持續(xù)改進品質(zhì)，從選材到設備再到團隊，為您層層把關、控制品質(zhì)。

責任編輯：雅鑫達，專業(yè)的PCBA一站式服務商！