表面組裝質(zhì)量檢測是SMT生產(chǎn)中很重要的一個環(huán)節(jié)，是對表面組裝產(chǎn)品組裝過程與結(jié) 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產(chǎn)過程之中。SMT檢測基本內(nèi)容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 后組件檢測三大類。檢測結(jié)果合格與否依據(jù)的標準基本上有3個，即本單位指定的企業(yè)標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)以及特殊產(chǎn)品 的專項標準。目前,我國通常釆用IPC標準對產(chǎn)品進行檢驗。

　　組裝前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基 礎(chǔ)，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的 重要環(huán)節(jié)。隨著SMT的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高,以及元 器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢,SMA產(chǎn)品及其組裝質(zhì)量對 組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選 擇科學、適用的標準與方法進行組裝前來料檢測成為SMT組裝質(zhì)量檢測的主要內(nèi)容之一。

　　1.組裝前來料檢測的主要內(nèi)容和檢測方法

　　SMT組裝前來料主要包含元器件、PCB、焊膏、助焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內(nèi) 容有元器件的可焊性、引腳共面性、使用性能,PCB的尺寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、 可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑 的活性、濃度，黏結(jié)劑的黏性等多項。對應不同的檢測項目，其檢測方法也有多種，例如，僅 元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、潤濕平衡試驗等多種方法。

　　2.組裝前來料檢測標準

　　SMT組裝來料檢測的具體項目與方法一般由組裝企業(yè)或產(chǎn)品公司根據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量要求和 相關(guān)標準來確定，目前可遵循的相關(guān)標準已開始逐步完善。

　　例如，美國電子電路互聯(lián)與封裝 協(xié)會(IPC)制定的標準IPC—AT10D《電子組件的可接受性》，中國電子行業(yè)標準SJ/T 10670-1995(表面組裝工藝通用技術(shù)要求》、SJ/T 11186—1998《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》、 SJ/T 10669—1995(表面組裝元器件可焊性通用規(guī)范》、SJ/T 11187—1998《表面組裝用膠粘劑 通用規(guī)范》，國家標準GB 4677. 22-1988(印制板表面離子污染測試方法》，美國標準MIL-I- 46058C《涂敷印制電路組件用絕緣涂料》等，都有SMT組裝來料檢測的相應要求和規(guī)范。SMT組裝企業(yè)根據(jù)產(chǎn)品客戶和產(chǎn)品質(zhì)量要求，以上述相關(guān)標準為基礎(chǔ)，結(jié)合企業(yè)特點和 實際情況,針對具體產(chǎn)品對象和具體組裝來料，確定相關(guān)檢測項目和方法，并將其形成規(guī)范 化的質(zhì)量管理程序與文件,在質(zhì)量管理過程中予以嚴格執(zhí)行。表6-2為某企業(yè)針對具體產(chǎn) 品對象和質(zhì)量要求制定的表面貼片電阻等來料的檢驗規(guī)范，它詳細地規(guī)范了檢測項目、標 準、方法和內(nèi)容等。