SMT貼片加工廠家詳細(xì)介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計(jì)過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計(jì)過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動(dòng)布線及交互式 布線的優(yōu)點(diǎn)及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。
2018-01-13 PCB板 771
線路板廠家生產(chǎn)多層阻抗線路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過孔化和電鍍銅來實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔金屬化和電鍍時(shí)最關(guān)鍵的是電鍍液的進(jìn)入和更換方面。
2017-12-29 PCB板 956
??pcb多層線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,pcb多層線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。
2017-12-26 PCB 943
生產(chǎn)雙面或多層pcb線路板的工藝中，一般是采用 打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻——生產(chǎn)工藝 全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。
2017-12-11 雅鑫達(dá) 692
眾多多層PCB線路板行業(yè)的從業(yè)者都知道，影響PCB線路板產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB線路板的設(shè)計(jì)等。
2017-10-26 雅鑫達(dá) 846
隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多，pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。由于PCB線路板的空間限制，線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。
2017-09-15 雅鑫達(dá) 668
盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然需要使用定制PCB線路板。
2017-08-14 雅鑫達(dá)PCB 686
在pcb線路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成pcb線路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。
2017-07-31 雅鑫達(dá)PCB 812
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