BGA腹底之植球墊系採"綠漆設限"方式完成焊接。一旦綠漆太厚(1mil以上）加上墊面太小，將出現波焊不易進入的"彈坑效應"。且截板之植球作業(yè)在大量助焊劑與高熱量的進攻下，會迫使銲錫滲入綠漆邊緣的底部，而令綠漆有浮離的危險。
2017-11-28 PCBA加工 647
組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出現的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。
2017-11-24 SMT貼片 626
FPC軟硬復合板的缺點：經過供貨商的介紹后，大致了解如果僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復合板"，其最大的缺點就是"軟硬復合板"的價錢比較貴，有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 740
PCB線路板正式取得濕敏水淮（MSL)的過程。凡尚未經認證的新品，均須從Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是當Level 6考試及格后，才能升級到Level 5a之水淮，與再級升到Level 5等。此種一直向上升級直到無法過關時，即宣告取得所屬的Level 1。
2017-11-24 PCBA加工 1078
總之，材料在電子電路板生產廠家中卻起著舉足輕重的作用。設計、制備、操作、以及管理人員應該加以充分的重視。開發(fā)研制新型優(yōu)質的綠色材料、積極優(yōu)化質量與工藝，對我國的環(huán)境、健康和電子封裝工業(yè)有積極重要的意義。
2017-11-23 PCBA加工 892
工業(yè)生產領域中的環(huán)境保護意識越來越強,國內外已經制定法規(guī)明確規(guī)定限制有毒材料的使用。因此,開發(fā)避免污染、能替代傳統合金的綠色釬料成為釬焊工業(yè)所面臨的重要課題之一。
2017-11-23 PCBA加工 628
WM8326 為雙排的QFN 封裝，其間距相對較小，對SMT貼片工藝要求比較高。目前在試產中發(fā)現客戶在SMT貼片加工后出現短路或虛焊問題，經分析，主要問題如下：
2017-11-23 PCBA加工 669
由于COB沒有IC封裝的導線架，而是用PCB線路板來取代，所以PCB線路板的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線或是鋁線，甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題。
2017-11-21 雅鑫達 779
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