在開關電源設計中pcb線路板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，pcb線路板可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析！
2017-12-26 雅鑫達 847
雖然可能在大多數人眼中自主創新和pcb多層線路板抄板是鮮花和牛糞的對比，其實他們也是相互滋潤著在成長，也正因為有了pcb多層線路板抄板技術才為中國眾多后起之秀開啟了新道路！
2017-12-26 PCBA 680
pcb線路板低應力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。 我們常說的pcb線路板鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。
2017-12-25 PCB 875
在設計RF布局時，有幾個總的原則必須優先加以滿足：盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發射電路遠離低功率RF接收電路。如果你的pcb線路板上有很多物理空間，那么你可以很容易地做到這一點，但通常元器件很多，pcb線路板空間較小，因而這通常是不可能的。
2017-12-21 PCB 851
作為電子產品的關鍵互連件，pcb線路板素有“電子系統產品之母”的稱譽。據了解，每種電子產品，都需要至少一種定制的pcb線路板，這就意味著不管電子產業的產品如何升級換代，都會源源不斷地產生對pcb線路板的需求。
2017-12-21 PCB 754
可以說，國內在相當長的一段時間內，僅僅把CADSI看成一個布線過程，認為只要把原理圖設計完畢，只要把線一拉，任務就結束了。這個做法在低端的產品上，在密度不高、信號速率低，傳輸線效應不明顯的情況下，也許可以認為正確——所有的問題，不管是EMC、信號完整性（SI)、電源完整性（PI)、工藝問題，都用可以用修修補補的方式進行解決。
2017-12-21 PCB 649
孔無銅開路，對pcb線路板?行業人士來講并不陌生，但是如何控制？很多同事都曾多次問。切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，總是反復重來，今天是這個工序產生的，明天又是那個工序產生的。
2017-12-21 PCBA 764
圖6.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔和pcb多層線路板?中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置，所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導通。
2017-12-20 PCB 785
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