一般而言，曲線可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長鞍型(LSP型Low Long Spike)現(xiàn)說明于后：
2017-12-01 PCBA加工 869
例如目檢，濕敏水淮MSL，重工、成本、供應鍊、與Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封裝器件吸水后，高溫中經(jīng)常會發(fā)生彎翹；否則易出現(xiàn)脹大、曝米花、與開裂，背有散熱片者更容易出現(xiàn)上彎，常使得角球翹高而焊不好、260℃以上還會更加危險。
2017-11-28 PCBA加工 765
此項XY曲線之X時間軸共區(qū)分為12小時，V軸之重量變化則可從0到上述的飽和失重為止。其做法是將已吸濕飽和的封件從溫濕箱中取出，并在室溫中穩(wěn)定15分鐘到1小時的時段內(nèi)再送入烤箱，并按既定溫度與時程進行烘烤以驅(qū)除水氣。然后再取出冷卻，且在1小時內(nèi)完成初步稱重。
2017-11-24 SMT貼片 1329
電子元器件焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是電子元器件焊接。 電子元器件焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的電子元器件焊接設備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
2017-11-07 雅鑫達 761
PCBA簡介：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。
2017-11-06 雅鑫達 656
PCB分板是pcba加工中的一個重要工序。很多時候，為了提高PCB的產(chǎn)量和SMT貼片加工的速度會將板子進行拼板。
2017-10-27 雅鑫達 711
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服務商廠家都會忽視的，那就是烤板?？景蹇梢匀コ齈CB線路板以及電子元器件上的水分，而且PCB線路板到達一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤結(jié)合。
2017-10-27 雅鑫達 1883
眾多多層PCB線路板行業(yè)的從業(yè)者都知道，影響PCB線路板產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多。比如我們常知道的SMT貼片加工設備、工藝、技術(shù)以及PCB線路板的設計等。
2017-10-26 雅鑫達 846
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