SMT貼片加工中，元器件的貼裝質量十分重要，影響產品使用穩(wěn)定性。在SMT貼片加工中影響貼裝質量的因素主要有以下幾點： 1、元件要正確 貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。 2、位置要準確 (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準確; (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求
2020-06-10 雅鑫達電子 302
縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產效率，性能優(yōu)良的設備是必不可少的，怎么選好SMT生產設備呢?下面就來講解一下。 1、生產設備的選擇 1)SMT設備的選擇 企業(yè)要想生產出高質量、低成本的產品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協(xié)作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優(yōu)化，還應考慮成套設備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產品的更新?lián)Q代，避免
2020-06-02 雅鑫達電子 311
板極電路測試技術大約出現(xiàn)在I960年左右，當時電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術主要進行單面印制電路板連接關系及電解質耐電 壓峰值的檢測，即進行“裸板測試”。20世紀70年代逐漸由裸板電連接性測試技術轉移到 更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術的進步，基于PCB的電子產品需 求的迅速增長，如何準確地進行表面組裝組件SM
2020-04-28 雅鑫達電子 267
表面組裝質量檢測是SMT生產中很重要的一個環(huán)節(jié)，是對表面組裝產品組裝過程與結 果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。檢測工藝貫穿于整個SMT生產過程之中。SMT檢測基本內容包括組裝前來料檢測、組裝過程中工序檢測和組裝 后組件檢測三大類。檢測結果合格與否依據的標準基本上有3個，即本單位指定的企業(yè)標準、其他標準(如IPC標準或SJ/T 10670—1995表面組裝工藝通用技術要求)以及特殊產品
2020-04-22 雅鑫達電子 334
回流焊是SMT關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現(xiàn)在回流焊結果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除了與溫度曲線有 直接關系以外，還與生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質 量、PCB的加工質量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習慣都有密 切的關系。 (1)生產物料對回流焊接質量的影響。 ①元器件的影響。當元器件
2020-04-15 雅鑫達電子 289
AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果， 而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別。因此，在實際使用中一些特殊 情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。因此，圖形識別和智能化將成為AOI技術的發(fā)展方向。 1) 圖形識別法成為應用主流 由于SMT中應用的AOI技術主要檢測對象(如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等) 發(fā)展變化很快，相應的設計規(guī)則
2020-04-09 雅鑫達電子 320
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100% ,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據實 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近的工藝重新處理
2020-01-15 雅鑫達電子 470
SMT貼片加工再流焊爐是焊接表面貼裝元器件的設備。SMT貼片加工再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外加熱風爐、蒸氣焊爐等，目前最流行的是強制式全熱風爐。 一、SMT貼片加工再流焊爐的分類 SMT貼片加工再流焊爐種類很多，按貼片加工再流焊加熱區(qū)域，可分為對SMT電路板整體加熱和對SMT電路板拒不加熱兩大類。 對SMT貼片整體加熱的有箱式、流水式再流焊爐，熱板、紅外、全熱風、氣相SMT貼片加工
2020-01-03 雅鑫達電子 399
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